0265-79-4828
半導体製造装置ファンユニット部品
| 材質 | ステンレス（SUS304） |
|---|---|
| 寸法・精度 | 850mm×500mm×450mm |
| 対応した工程 | 抜き、バリ取り、曲げ、カシメ、溶接（アーク溶接、スポット溶接）、塗装 |
| 用途・産業 | 半導体製造装置用ファンフィルターユニットの部品 |
| 対応ロット数 | 5台/月 |
| 参考期間 | 1～1.5ヵ月 |
加工のポイント
SUS304を用いた筐体で、加工指示として板金の合わせ部は全周溶接の品物です。
板厚も薄く、TIG溶接の全周溶接では熱で大きく歪んでしまうリスクのある品物ですが、10年培ったファイバーレーザー溶接ロボットのノウハウにより、適切な条件と溶接順を選定し、歪みの発生を最小限まで抑えることができております。
また、塗料が密着しづらいステンレスに対しても塗装の経験が豊富にございますので、ステンレスや非鉄材への塗装もお任せください。
