製品事例

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精算機用筐体

材質：ZAM鋼板、SEHC
サイズ：1,350mm×400mm×360mm

半導体製造装置ファンユニット部品

材質：ステンレス（SUS304）
サイズ：850mm×500mm×450mm ※溶接部は全周溶接で、板金のあわせ部に隙間のないこと

産業装置用外装カバー（部品点数：9点）

材質：SECC（電気亜鉛メッキ鋼板）
サイズ：700mm×800mm×250mm